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    国内首台晶圆激光隐形切割设备
    The First Stealth-Laser Wafer Dicing Equipment In China
    高端智能 国际领先
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    6大领先技术
    Stealth-Laser Wafer Dicing 
    隐形晶圆切割
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    We Inspire the future
    我们驱动着未来
    自主研发 突破瓶颈 重塑行业格局 
    用科技创新驱动未来,为半导体智能制造提供无限可能
    关键技术核心
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    LASER TECHNOLOGIES
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    OPTICAL TECHNOLOGIES
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    关于通用智能
    ABOUT GIE
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    全球领先半导体装备制造商
         河南通用智能装备有限公司,简称通用智能(CHN.GIE),是一家国际化智能装备制造企业,核心研发团队由博士领衔的技术专家组成,拥有研发设计、生产制造、运营管理等完整的现代化团队。公司致力于高端半导体,上下游产业链装备与材料的研发和制造。
           通用智能以“诚信、责任、团队、创新”的企业精神 ,在同行及客户中赢得了口碑和信任。我们不仅制造全球领先的激光隐形晶圆切割设备,也为客户提供全套的工艺解决方案及配套人才培训服务。
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